紫外光的散熱好嗎？

原來的單片機LED功率不高，發熱量有限，問題不熱，所以包裝相對簡單。 但是近年來，隨著LED材料技術的突破，LED封裝技術將由早期的單片微機逐漸發展為扁平的，大規模的多芯片封裝模塊。 它的電流已經從20世紀初的低功率LED變為現在的1/3至1A或這樣的大功率LED，單個LED的輸入功率高達1W甚至更高，甚至3W，5W封裝也有了更多的發展。 由于高亮度大功率LED系統將從熱問題中得出產品質量的優缺點，因此導熱元件會迅速排放到周圍環境中，并且必須在包裝級別進行熱處理（L1
＆L2）。 在該行業中，當前的實踐是通過使芯片和焊料或熱漿料通過熱水箱和使熱熔池通過散熱器來降低包裝模塊的熱阻。 許多終端應用，例如小型投影儀，汽車和光源，在特定區域需要更多的流明或成千上萬的腔，單芯片微機的封裝顯然是不夠的。 隨著芯片LED封裝的增加，將芯片直接帶到基板上是未來的發展趨勢。 鋁箔燈的散熱問題是LED照明發展的主要障礙。 使用陶瓷或熱管是防止經濟過熱的有效方法，但是熱管理解決方案會增加材料成本，而大功率LED熱管理的目的是通過以下方式有效減少R junction-to-case的材料解決方案： 芯片提供較低的熱阻，但采用高導電率或采用熱金屬方法將熱量直接從芯片提供給外部封裝。 當然，LED冷卻元件和CPU冷卻是相似的。 它們是由散熱器，熱管，風扇和熱接口材料組成的空氣冷卻模塊。 當然，水冷卻是最流行的熱對策之一。 尺寸為40英寸，46英寸LED背光輸入功率的大尺寸LED電視背光模塊分別為470W和550W，其中80％的熱量為熱能，所需熱量約為360W和440W。 那么，您如何消耗這些卡路里呢？ 該行業目前用于冷卻水冷卻，但是價格高，可靠性高等問題； 同時，熱管和冷卻風扇也用于冷卻。

本文章由三昆高亮度廠家整理原創，轉載請注明出處：http://m.nbzpx.com.cn/9/2057.html

Tag標簽:高亮度 CPU冷卻 R junction LED冷卻元件 芯片LED封裝 LED封裝技術 LED背光輸入功率